半導體制造業

隨著人工智能、物聯網、汽車等各個領域的技術進步，全球對半導體

的需求與日俱增。制造這些半導體的半導體制造設備中使用的零部件

形狀千差萬別，并且要求高精度和表面質量。經常需要切割鋁材、使

用難以加工的脆性材料，需要的機械加工。

OKUMA擁有滿足這些需求的先進的加工機，并針對各工件提出了優異

的加工技術以及解決方案。

密封件

蝕刻設備等半導體制造設備零部件

材質:A5083

使用車削功能進行高質量面加工

通過動態傾斜車削實現高效車削加工

在保持刀尖角度一定的條件下，旋轉傾斜軸(A軸)進行車削

·還可以在避免工件與刀具干涉的同時加工內徑底切

·通過用同一刀具加工內徑底切部，消除接合面的高低差，實現提高加

工面質量

自動托板交換(APC)實現工序整合

通過APC實現省人化和高效的工件交換

·需要正反面等多工序加工的工件一臺機床即可完成

實現該處理的產品MU-8000V 5軸控制立式加工中心

• 擅長切削的5軸加工機

• 突破5軸加工機的極限
  以令人驚嘆的加工能力完成高效率加工

• MU-5000V、MU-6300V 實測值（［ ］：MU-6300V時）

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• 主軸轉速：895min-1

• 切削速度：225m/min

• 進給速度：2,250mm/min

• 切削寬度×切深：56×4mm

• 面銑加工能力：504cm3/min（S45C）

• ●?80面銑刀 8刃（涂層）

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• 主軸轉速：4,000min-1

• 切削速度：251m/min

• 進給速度：4,800mm/min［2,800mm/min］

• 切削寬度×切深：7×20mm［12×20mm］

• 立銑加工能力：672cm3/min（S45C）

• ●?20粗加工立銑刀 7刃（硬質合金）

• 可與車床媲美的車削能力實現工序集約

• 車削加工能力：3mm2（S45C）

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• 加工直徑：?164mm［?250mm］

• 切削速度：130m/min (工作臺轉速:252min-1）

• 進給速度：0.6mm/rev

• 切深：5mm

※登載的數據為實績值，由于規格、刀具、加工條件等的不同，所得數據可能與登載的數據不同。